Swab de sala limpa para PCB / PCBA / Electronic

Como limpar a sujeira na placa de circuito

Atualmente, a limpeza da placa de circuito é conduzida principalmente por ondas ultrassônicas. No entanto, alguns componentes na placa de circuito, como os osciladores de cristal, têm conchas de metal. Após a limpeza, é difícil secar a umidade dentro dos componentes. O princípio da limpeza ultrassônica: a limpeza dos resíduos de fluxo é concluída principalmente através da dissolução. Tanto a resina quanto o ácido orgânico, assim como o sal de estanho ou o sal de chumbo, têm uma certa solubilidade no agente de limpeza, e o resíduo pode ser removido através do processo de transferência da placa de circuito para o agente de limpeza.

Poluentes particulados: poeira, algodão e bolas de solda. O Solder Ball é um tipo de defeito de soldagem. Se a vibração do equipamento fizer um grande número de pequenas bolas de solda se acumularem em uma peça, pode causar curto -circuito elétrico. Bolas de solda podem ser removidas pela limpeza.

Poluentes não polares: resina de resina, parafina, óleo anti -oxidante usado em solda de ondas e cosméticos ou desinfetantes das mãos deixados pelos operadores.

Sujeira polar: halogenetos, ácidos e sais.

Dano de contaminação na placa de circuito: contaminação por partículas - curto -circuito elétrico. Contaminação da polaridade - quebra dielétrica, vazamento, corrosão do componente/circuito. Contaminação não polar - afetando a aparência, manchas de pó branco, poeira aderente e baixo contato elétrico.

Método de limpeza de PCB: ① A limpeza comum usa principalmente um único tanque de limpeza, e a PCB a ser limpa está imersa no líquido do agente de limpeza para limpeza. A temperatura do agente de limpeza no limpador ultrassônico geralmente é de 35 ℃ ～ 85 ℃, e o tempo de limpeza é de 2-5 minutos. A limpeza da fase líquida pode ser usada para agentes de limpeza comuns.

A limpeza da fase de vapor significa que a máquina consiste em pelo menos três tanques, dos quais o primeiro tanque está limpo a quente, o segundo tanque é mergulhado frio e o terceiro tanque está fervendo o vapor enxaguado. O líquido do agente de limpeza no terceiro tanque gerará vapor após ser aquecido, e a peça de trabalho de baixa temperatura será resfriada em um tanque de queda de líquido após ser submetido a congelamento e imersão, o que resultará em uma peça de trabalho bastante limpa. Dessa forma, a superfície da PCB estará limpa após ser lavada em solução de limpeza limpa. O agente de limpeza adequado para este equipamento é principalmente líquido único ou misto não combustível, como o tricloroetileno. Este é um equipamento de limpeza ultrassônico para circuitos de PCB com requisitos mais altos.

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